
深耕極細同軸線信號完整性,高端精密設備互連首選伙伴
勝藍極細同軸線方案,專為微型精密智能設備應對空間極限壓縮、數據速率飆升兩大行業痛點研發,依托新材料與精密加工技術,樹立高密度設備高速互連新標準




體積節省
相比傳統同軸線組件,布線空間占用減少70%以上
性能提升
在同等線徑下,插入損耗降低3dB,屏蔽效能提升15dB
壽命延長
動態彎折壽命為普通柔性線纜的5-10倍
助力設備實現小型化、輕量化設計,大幅釋放內部裝配空間
優異高頻傳輸特性,有效降低插入損耗、回波損耗與信號串擾,穩定提升整機系統運行性能
耐彎折、抗振動的產品結構設計,杜絕線纜斷裂、信號中斷問題,長效保障傳輸穩定可靠
輕量化緊湊布線方案,縮減線束占用體積,為設備小型化、輕量化迭代提供有力支撐
早期介入,提供SI/PI仿真,優化連接架構
基于三大平臺(FLEX/UHF/UMC)的定制化線纜
匹配的低插損、高可靠性微型連接器及自動化端接工藝
線材切斷Wire cutting
排線Wire arranging
外被激光Laser for cable jacket
屏蔽線激光Laser for shielded wire
外脫皮1Cable jacket strip 1
導體預錫pre-tin the conductors
內絕緣體脫皮Inner insulation strip
外脫皮2Cable jacket strip 2
內絕緣體激光Inner insulation laser
清掃屏蔽線Shield line cleaning
技術實現:采用 0.03mm2 極細導體與超薄介質層,線纜外徑最低可達 0.5mm
量化收益:支持 1.0mm 間距并列布線,實現超高密度 PCB 內部互連
技術實現:阻抗精準控制 ±5Ω,360° 全覆蓋金屬屏蔽,3GHz 下屏蔽效能 >90dB
量化收益:支持 1.0mm 間距并列布線,實現超高密度 PCB 內部互連
技術實現:特種合金絞合導體 + 耐疲勞外被,優化最小彎曲半徑結構
量化收益:通過 50 萬次彎折測試(R=10mm),長期使用電阻變化<5%
技術實現:特種復合線材,可選耐油、耐腐蝕專用外被材質
量化收益:工作溫度覆蓋 -65℃~+150℃,適配車載、戶外機器人、無人機嚴苛工況
一站式技術配套資源,
賦能客戶高速互連項目落地
提供在線選型工具、
3D模型庫(STEP文件)、
SI仿真模型下載
說明與主流高速連接器
(如 Hirose IX、TE等)
的兼容性與認證情況
申請免費樣品與測試報告、
獲取定制化方案咨詢、
預約技術研討會